导热胶的产品特性
上传时间:2014-10-7 8:50:13 作者:昊瑞电子
产品特性
ThermalbonderTM 丙烯酸体系导热胶
配合促进剂使用,常温快速定位。
具有优良的导热性和电绝缘性能。
高粘接强度,优秀的热循环稳定性。
单组份室温固化硅胶,适用于敞开部位的导热粘接。
单组份快速热固化硅胶,适宜高导热需求粘接。
双组份导热填充硅胶,中等粘度,UL阻燃设计,适用于电子模块的高导热填充、灌封保护。
接着强度,不可维修,适合散热模组的导热粘接。