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导热胶的产品特性

上传时间:2014-10-7 8:50:13  作者:昊瑞电子

产品特性

ThermalbonderTM  丙烯酸体系导热胶

配合促进剂使用,常温快速定位。

具有优良的导热性和电绝缘性能。  

高粘接强度,优秀的热循环稳定性。 

单组份室温固化硅胶,适用于敞开部位的导热粘接。    

单组份快速热固化硅胶,适宜高导热需求粘接。  

双组份导热填充硅胶,中等粘度,UL阻燃设计,适用于电子模块的高导热填充、灌封保护。  

接着强度,不可维修,适合散热模组的导热粘接。

 

更多资讯:http://www.gdrohs.cn/


『上一篇』为什么BGA要用胶粘剂粘接补强?
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