为什么BGA要用胶粘剂粘接补强？_佛山市顺德区昊瑞电子科技有限公司

技术支持

网站首页 > 技术支持

为什么BGA要用胶粘剂粘接补强？

上传时间：2014-10-8 8:53:32　　作者：昊瑞电子

为什么BGA要用胶粘剂粘接补强？

BGA及CSP存在的可靠性隐患----应力集中

微型化的必然结果

* 在球间距小于0.45mm，球径小于0.425mm时推荐使用底部填充剂。