导热粘结胶 HR-9120
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产品详情
产品特性
2、 无需底涂即可与玻璃、陶瓷、铝材、不锈钢等基材产生良好粘附性能。
3、 优异的导热性能、绝缘性能和耐高低温性能，可在-50℃~200℃温度范围内使用。
4、 适用于电子产品的导热粘接固定。
推荐初固温度：25度30分钟，80℃ 5-7分钟，150℃ 3-5分钟。
2、 无需底涂即可与玻璃、陶瓷、铝材、不锈钢等基材产生良好粘附性能。
3、 优异的导热性能、绝缘性能和耐高低温性能，可在-50℃~200℃温度范围内使用。
4、 适用于电子产品的导热粘接固定。
| 项目 | 要求 | 测试方法 |
| 外观 | A：白色；B：灰色 | 目测 |
| AB 混合后状态 | 灰色膏状物 | 企业标准 |
| 比重/g·cm-3 | 2.8±0.3 | GB/T 4472-2011 |
| 初步固化时间 | 30±10min/25℃ | 企业标准 |
| 完全固化时间 | 24h/25℃;30min/80℃；15min/150℃ | 企业标准 |
| 硬度/邵 A | 60±5 | GB/T531.1-2008 |
| 拉伸强度/MPa | ≥0.6 | GB/T 528-2009 |
| 断裂伸长率/% | ≥10 | GB/T 528-2009 |
| 导热系数/W·m-1·K-1 | 1.8±15% | ASTM D5470 |
| Al-Al 剪切强度/MPa | ≥0.5 | GB/T 13936-2014 |
推荐初固温度：25度30分钟，80℃ 5-7分钟，150℃ 3-5分钟。
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