据SEMI与TechSearch International共同出版的全球半导体封装材料展望中显示，包括热接口材料在内的全球半导体封装材料市场总值到2017年预计将维持200亿美元水平，在打线接合使用贵金属如黄金的现况正在转变。

   此份报告深入访谈超过150家封装外包厂、半导体制造商和材料商。报告中的数据包括各材料市场未公布的收入数据、每个封装材料部份的组件出货和市场占有率、五年(2012-2017)营收预估、出货预估等。

    尽管有持续的价格压力，有机基板仍占市场最大部份，2013年全球预估为74亿美元，2017年预计将超过87亿美元。当终端用户寻求更低成本的封装解决方案及面对严重的降价压力时，大多数封装材料也面临低成长营收状况。在打线接合封装制程转变到使用铜和银接合线，已经显著减低黄金价格的影响力。

  《全球半导体封装材料展望: 2013/2014》市场调查报告涵盖了层压基板、软性电路板(flex circuit/tape substrates)、导线架(leadframes)、打线接合(wire bonding)、模压化合物(mold compounds)、底胶填充(underfill)材料、液态封装材料(liquid encapsulants)、粘晶材料(die attach materials)、焊球(solder balls)、晶圆级封装介质(wafer level package dielectrics)，以及热接口材料(thermal interface materials)。

    上述出版的展望中亦显示，几项封装材料市场正强劲成长。行动运算和通讯设备如智能型手机与平板计算机的爆炸式增长，驱动采用层压基板(laminate substrate)的芯片尺寸构装(chip scale package, CSP)的成长。同样的产品正推动晶圆级封装(WLP)的成长，亦推动用于重布(redistribution)的介电质材料的使用。覆晶封装的成长也助益底胶填充材料市场扩展。在一些关键领域也看到了供应商基础(supplier base)的强化集成，亚洲的新进业者也开始进入部份封装材料市场。