公司十大制程技术

一、焊接技术
    焊接中，印刷电路板与元件的接触必须做到牢固、低阻抗、无分布电容，因此需发热设备在既定的时间内输出恒定的温度、足够的功率和近乎零的漏电流。随着电子产业集成化、精密化的发展，对焊接技术的要求愈来愈严格。
     随着我国信息产业部颁布的《电子信息产品污染控制管理办法》的正式实行，也为有效应对欧盟出台的《关于报废电子电气设备指令》和《关于在报废电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》，电子制造领域进入一个技术变革的高峰期。在对焊接工具多年研发的基础上，公司完成了整套无铅焊接制程的整合，并帮助数千家电子制造企业完成焊接技术的无铅化改造。

二、粘接技术
     两个非分子材料接触后，在一定的时间、温度下形成的粘接要能适应高低温、酸碱、盐雾、振动环境，这就需要掌握完善的粘接技术。电子元器件粘接和电子产品结构粘接是公司粘接技术的重点，公司积累了丰富的应用经验并有大量环氧树脂、硅橡胶、硅树脂及有机硅等各类胶粘剂的成功应用案例。

三、粘贴技术
     精良的粘贴技术能使产品能在恶劣的环境下，如高温高湿或低温状态下，不发生流胶、霉变等品质事故。公司的粘贴技术集中在粘贴保护、标签粘贴、包装粘贴等，公司已掌握了线路板保护漆、特种电子胶带等成熟的粘贴制程技术。

四、紧固技术
     紧固的锁紧力度是否恰当，直接影响产品的外观和抗摔、抗振能力。紧固技术往往被电子产品组装企业所忽视，但却是对产品的品质产生巨大影响的环节，公司已开发了“扭力测试→扭力设定→紧固工具选择→辅助工具选择→紧固效果检测及修正”的整套制程方案，并形成了齐全的产品线。

五、润滑技术
     在金属及非金属件加工设备的工艺润滑中到处存在着摩擦问题，通过油脂、油膏、分散液/油、减摩涂层、有机硅复合膏等工艺处理，就能起到消音减摩、冷却散热、防锈抗腐蚀、密封防水、分散负荷及减震等作用。公司在解决高低温、高湿、高压、剧烈温差、强烈机械震动及旋转等不良条件下的润滑问题已有了成熟的技术。

六、测试技术
     电子产品的设计、生产过程中需要精确的调试和比对。公司已开发了电视机生产厂家信号源测试、电子线路板在线检测、手机生产系统化检测、电子产品组装系统化检测等方面的完善方案。

七、测量技术
     制造业中的质量目标在于将零件的生产与设计要求保持一致。建立和保持制造流程一致性最为有效的方法是准确地测量相关数据，保持数据的精密度、正确度、精确度。细小元件的应用越来越广，给设备和工艺带来了挑战，细小的变化就能导致非常显著的影响，因此对测量技术的依赖性越来越高。

八、表面贴装技术
     表面贴装技术是电子制造业的高端技术之一，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。表面贴装具有高密度、高可靠、低成本、小型化、生产的自动化的特点。公司技术着眼于改善表面贴装整体工艺流程和具体工艺环节，向客户提供合理的化工辅料、检测仪器以及专用设备，完善表面贴装工艺流程的整体配套。

九、光学技术
     电子制程中的光学技术，主要是指运用光学的原理，显示出制造工艺上的缺陷，从而改善制程工艺，提高生产水平，提高产品质量。公司的技术集中在放大镜的开发和应用方面及AOI在线光学检测设备方面。

十、环境模拟
     公司的技术集中在恶劣环境的模拟，如振动、跌落、灰尘、盐雾、酸碱、高低温等，用于对样品和产品进行可靠性的测试。