集成电路扶持政策近期有望出台
日前由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院等共同主办的“2014中国半导体市场年会暨第三届中国集成电路产业创新大会(IC Market China 2014)”在无锡召开。会上，工信部高层首度透露了政策扶持的四大方向，促进投融资以及强强联合发展将成为政策的重要导向。
根据中国半导体行业协会的统计，国内半导体产业将呈现持续增长势头，2014年国内集成电路产业销售额增幅将达到20%，规模将超过3000亿元。
工信部电子司副司长彭红兵表示，国家对半导体与集成电路产业发展高度重视，近期要密集出台一系列扶持集成电路行业发展的政策，并透露了政策扶持的四大方向。
具体包括：建立中央和各地方政府扶持政策的协调长效机制；解决长期困扰集成电路产业发展的投融资瓶颈问题，从资本市场寻找更多资源，用政策引导社会资金投入；鼓励创新；加强对外开放，鼓励国内外企业积极合作，用政策引导提高合作质量。
数据显示，全球半导体市场2013年恢复增长。我国集成电路行业抓住市场契机，在国家加快推动集成电路产业发展相关政策的支持下，全年完成销售产值2693亿元，同比增长7.9%，增幅高于上年2.9个百分点；累计生产集成电路866.5亿块，同比增长5.3%。
与此同时，行业效益也得到大幅改善。2013年，集成电路行业实现利润总额148亿元，同比增长28.3%，扭转了上年下滑14.6%的局面；销售利润率6.1%，比上年提高1.1个百分点。
目前，集成电路产业结构正处于良性调整阶段。2013年IC设计收入增长19%，设计业在全行业中比重超过30%，重点企业快速成长，本土封装测试企业业绩也有大幅增长。
信达证券发布的研究报告称，李克强总理的《2014年政府工作报告》中提出在新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进，引领未来产业发展。各地政府已经开始加大对集成电路行业的扶持力度，市场预期新一轮的集成电路扶持规划有望在二季度出台，这些国家政策将大大的推进集成电路产业发展，相关产业链企业将从中受益。
