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产品服务之助焊剂

上传时间:2014-2-26 14:02:06  作者:昊瑞电子

   本公司助焊剂是采用高级进口松香的高性能免洗助焊剂。具有极低的表面张力和优异的耐热性,可适用于喷雾,发泡和沾浸制程。
 
   优秀的焊接性能,低缺陷率。 适用多层板或单面板焊接。
 
   使用方法:喷雾,发泡,浸焊

   可供选择型号:R6800助焊剂,CX800T助焊剂,CX-800助焊剂

   应用:

   一、焊接前准备
 
  为了获得优异的焊接品质和可靠的电气性能,印刷电路板和元器件满足可焊性和离子清洁度的要求是焊
接的首要条件,并且组装厂也可对相关项目进行来料检查。 在生产过程中,取放PCB板时应拿板边,避免铜箔受到污染,推荐作业人员配带无尘手套。 对于发泡式助焊剂装置,当使用不同型号的助焊剂时,推荐换用新的发泡管。 当使用发泡装置时,涂布助焊剂前载具温度应与室温相当,热载具将影响发泡效果。 轨道链爪和载具应定期清洗,推荐使用优诺对应清洗剂产品来清洗它们。助焊剂涂布设备本身及周围的残余物 也要定期清理。

  二、助焊剂的涂布

  使用喷雾式涂布助焊剂,生产前可放一块与PCB板尺寸大小相同的硬纸板或热敏纸,助焊剂涂布好后立刻取 出,目测助焊剂涂布是否均匀,用电子天平量测单位面积的涂布量。 喷雾制程要求每两小时清洗一次喷头,以免发生喷嘴堵塞。 对于有载具制程,要尽量避免助焊剂渗进PCB板与载具开口接触边缘。 避免零件面接触到助焊剂,助焊剂会腐蚀元器件金属表面。 焊接面上的助焊剂一定要经过锡波的浸润,以免造成高湿环境下的阻抗过低。
 
  三、预热
  预热的作用是在焊接前将元件和PCB板加热到一定温度,避免焊接瞬间温升过快对零件产生热冲击而造成零件 失效,还能蒸发掉多余溶剂和激发助焊剂的活性。预热温度过高会过早地消耗掉助焊剂的活性,导致焊接品质 下降;过低的预热温度(<70℃)将不能完全激发助焊剂的活性。具体的预热温度设置可参照“波峰焊接设备 参数设置”。
量测温度曲线时,可分别在元器件面和焊接面布设热电偶线来监测PCB板的实际预热温度。

   四、波峰焊接
    合适的焊接时间和焊接温度有助于形成合格的焊点并减少焊接缺陷。 通过调整链速、轨道倾角、锡波马达转速、波形等设备参数可调节PCB板的接触时间和吃锡深度。 PCB板脱离焊料时,PCB相对焊料的移动速度接近于零,有助于减少锡尖和桥接。 在PCB、元器件和助焊剂活性、耐热性允许的情况下可采用相对较长的焊接时间,以使焊接部位获得足够的热 量,达到良好的润湿,获得更优异的焊点。 PCB的吃锡深度至少要超过PCB厚度的30%,这将有助于将焊料表面氧化物推出,使PCB接触到氧化物较少 的新鲜焊料,保证优异的焊接效果;同时焊料也会形成向上冲力,这有助于PTH孔的润湿和填充。 焊料表面的锡渣需定期清理,优诺氧化还原粉OR-197和OR-230能有效地减少锡渣,降低成本。 要定期分析焊料合金成分,若某些合金超出规格时,会危害到焊接品质,还可能会影响焊点的可靠性。


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