灌封胶的选择

  主要用于精密电子模块的保护，能够加强电子模块在使用过程中的抗震，抗湿气及溶剂腐蚀能力，还可以起到保密的作用。我司灌封材料有多种成分可供选择，满足客户不同的需求。 如下：

1.低粘度通用型灌封硅胶

2.高导热型灌封硅胶

3.低粘度通用型灌封硅胶 

4.抗中毒灌封硅胶

5.低粘度通用型环氧灌封胶

6.柔性环氧灌封  

7.高导热环氧灌封

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