产生溅锡原因的分析
上传时间：2014-4-16 15:22:07 作者：昊瑞电子
溅锡产生原因不一定是再流焊接时过快温度爬升引起熔化的钎料爆发性的排气结果，还有其它原因包括：
（1）不适当的印刷工艺；
（2）误印后不适当的清洗方法；
（3）印刷期间没有擦拭模板底面（模板脏）；
（4）基板材料和表面污染物中过多的潮气引起溅锡。
防止溅锡产生常有以下几种方法：
（1）焊膏印刷后在金手指上涂覆一层可剥除的阻焊层或临时胶带，再流焊后拿掉。但此方法可能成本高，因为牵涉手工作业，涂覆板上选择性区域会造成困难，中断生产流水作业。
（2）优化助焊剂化学成份和再流焊温度曲线，抑制溅锡产生。
助焊剂中的活性剂与合金提供不同程度的湿润和结合速度，溶剂类型和含量将影响预热期间烘干程度，再流气氛和钎料熔化温度也增加湿润和结合速度，快速的结合将增加助焊剂被夹住的可能性，引起助焊剂爆发性的排出而产生溅锡。聚合助焊剂有望提供一个最小化的溅锡解决方案，因为飞溅材料在温度激化的聚合过程中被包围，没有液体助焊剂留下来产生飞溅。
选择正确的温度曲线，可以消除钎料和助焊剂的飞溅。一般选择平坦保温式温度曲线，这种方法对易挥发溶剂含量高和润湿速度慢的焊膏效果较明显。
